金属镀层用冷热冲击试验箱用途：用于电子电器零组件塑胶等行业、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑料等行业，航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理性变化进行试验,用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经高温及低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理变化。

半导体陶瓷冷热冲击试验箱广泛用于各类电子零配件的可靠性测试，核心是模拟温度骤变环境，快速暴露材料热胀冷缩引发的物理损伤和性能失效问题 ，除了半导体陶瓷会用到冷热冲击试验箱还有电子芯片IC、BGA、PCB基板、MCU微控制器等可检测封装分层、BGA球开裂、焊点微裂纹等隐性缺陷，保障芯片在宽温环境下的电气性能稳定。

二箱式冷热冲击试验箱用途：用于电子电器零组件塑胶等行业、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑料等行业，航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理性变化进行试验,用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经高温及低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理变化。

存在恢复时间3分钟的冷热冲击试验箱，这类设备通常采用三箱式结构设计，通过风门切换实现快速温度冲击，温度恢复时间可压缩至3-5分钟内，部分型号甚至能稳定在3分钟以内。

三箱高低温冲击非标试验箱主要是测试电子产品在高温、低温瞬间变化的气候环境下的贮存、运输和使用时的性能试验，主要用于各种各类型的电子产品在模拟冷温、热温时温度瞬间变化的气候条件下的适应性试验，对电子产品的物理以及其相关性能进行测试或试验。

两箱冷热循环冲击试验箱用于电子电器零组件塑胶等行业、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑料等行业，航天、兵工业、BGA、PCB基扳、电子芯片IC、半导体陶磁及高分子材料之物理性变化进行试验,用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经高温及低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理变化。