半导体陶瓷冷热冲击试验箱

半导体陶瓷冷热冲击试验箱广泛用于各类电子零配件的可靠性测试，核心是模拟温度骤变环境，快速暴露材料热胀冷缩引发的物理损伤和性能失效问题 ，除了半导体陶瓷会用到冷热冲击试验箱还有电子芯片IC、BGA、PCB基板、MCU微控制器等可检测封装分层、BGA球开裂、焊点微裂纹等隐性缺陷，保障芯片在宽温环境下的电气性能稳定。

部分参数参考：

内容积：50L

内箱尺寸：400 *350 *350mm   (W* H *D)

外型尺寸(约)：1550*1750*1600mm   (W* H *D)以实际尺寸为准  

重  量：约700㎏

测试室温度范围：-55℃～+150 ℃ (风冷式)

低温冲击范围：-10℃～-55 ℃  （任意可调）

高温冲击范围：60℃～150 ℃   （任意可调）

预热温度范围：RT～+165℃

升温时间：+50℃→+165℃≤40min注：升温时间为高温室单独运转时的性能

预冷温度范围：RT～-70℃

降温时间：+20℃ → -70℃≤约90min注：降温时间为低温室单独运转时的性能

温度恢复时间：≤5min；转换温度只需要≤10s（风门开启时间：3秒以内）

冲击暴露时间：≥15min

内容积：50L

内箱尺寸：400 *350 *350mm   (W* H *D)

外型尺寸(约)：1550*1750*1600mm   (W* H *D)以实际尺寸为准  

重  量：约700㎏

测试室温度范围：-55℃～+150 ℃ (风冷式)

低温冲击范围：-10℃～-55 ℃  （任意可调）

高温冲击范围：60℃～150 ℃   （任意可调）

预热温度范围：RT～+165℃

升温时间：+50℃→+165℃≤40min注：升温时间为高温室单独运转时的性能

预冷温度范围：RT～-70℃

降温时间：+20℃ → -70℃≤约90min注：降温时间为低温室单独运转时的性能

温度恢复时间：≤5min；转换温度只需要≤10s（风门开启时间：3秒以内）

冲击暴露时间：≥15min

半导体陶瓷冷热冲击试验箱优势：

1.具有磁盘USB记录功能，不需记录仪；

2.冷媒伺服阀流量演算控制，省电30%；

3.低温工作状态，加热器不参与工作，通过PWM技术控制调节制冷机组制冷剂流量和流向，对制冷管道、冷旁通管道、热旁通管道三向流量调节，实现对工作室温度的自动恒定。此方式在低温工况下，可实现降低40%的能耗.

4.控制系统采用彩色触摸屏控制器,控制度高、使用寿命长，采用大屏7寸LCD显示屏，具有高清晰、触摸屏反应灵敏之特点。

5.开云网页版页面登录采用的自动除霜技术，使除霜时间缩短，试冷热冲击试验箱的使用效率大大增加。大部分冷热冲击试验箱，通常在运行段时间后开始结霜，并且除霜时间非常长，使用效率低下。还有些是自动除霜技术，需手动除霜之后方可再进行试验，使用效率不佳。

6.具有多项安保护措施,故障报警显示及故障原因和排除方法的功能显示。安电压之保护模块，耐电压高达500V，接上设备不怕设备烧毁。能将冷媒量作有效的控制管理。自动安保护开关，感应度高，能侦测任何状态，在短时间内作切断保护和警报通知，确保人员和机器的安。升降温独立,BTHC平恒调温方式。送风循环系统，避免了气流在箱内流通死角，提高了产品温度均匀度。