芯片三箱交变冲击试验机

芯片三箱交变冲击试验机是一种用于测试芯片在温度变化环境下耐受能力的设备，广泛应用于电子、半导体、军工等领域。以下是其核心特点、技术参数及应用场景的详细介绍：

一、核心特点

芯片三箱交变冲击试验机结构设计‌

设备分为高温箱、低温箱和测试箱三部分，通过气阀控制冷热气流切换，测试过程中芯片保持静止，避免机械损伤‌。

控温系统‌

采用PID自动演算控制技术，温度控制精度高，温度波动≤±0.5℃，温度偏差≤±2℃‌。

‌多功能兼容‌

可独立设定高温、低温及冷热冲击三种测试条件，同时具备高低温试验功能，实现设备的多功能兼容‌。

‌智能化操作‌

配备大型彩色液晶触控屏，支持中英文显示，操作简单直观，可设定96个试验规范，冲击时间长可达999小时59分钟‌。

二、技术参数

‌温度范围‌

高温箱：+60℃～+150℃；低温箱：-10℃～-65℃；冲击温度范围：-45℃～+150℃‌。

‌温度恢复时间‌

温度恢复时间≤5分钟，满足快速测试需求‌。

‌样品承重‌

样品区承重支持20kg、30kg、50kg等多种规格，满足不同测试需求‌。

‌箱体材料‌

外壳采用A3钢板喷塑，内胆为SUS304不锈钢，保温材料为超细玻璃纤维棉，确保设备耐用性和保温性能‌。

三、应用场景

‌芯片封装测试‌

用于测试芯片封装材料在热胀冷缩条件下的物理和化学变化，验证其可靠性‌。

‌焊点疲劳测试‌

模拟芯片焊点在温度变化下的疲劳情况，统计焊点断裂概率‌。

‌材料分层分析‌

测试芯片封装材料因热膨胀系数（CTE）不匹配导致的界面分层问题‌。

‌质量控制‌

通过高低温冲击测试，提高芯片产品的可靠性和质量控制水平‌。

四、符合标准

GB/T 2423.22（温度冲击试验程序）

JEDEC JESD22-A104（焊点疲劳测试）

GJB 150.5A（军工设备环境试验）‌。